과제
약재 도포 범위와 코팅 균일성이 중요한 패치 제조 공정에서 비접촉 두께 모니터링이 필요했습니다.
Solution
소재 특성과 측정 범위에 맞춘 광학식 두께 측정 방식을 적용해 도포층 두께 편차를 확인할 수 있도록 구성했습니다.
성과
도포 공정의 두께 편차를 데이터로 확인하고 공정 품질 관리 근거를 확보할 수 있도록 지원했습니다.
구현 포인트
- 비접촉 두께 측정
- 도포 범위/균일도 모니터링
- 레시피 기반 공정 전환
- 품질 관리용 데이터 제공
유사 공정의 검사 가능성은 샘플 이미지, 결함 유형, 라인 속도, 검사 폭을 기준으로 검토합니다.
관련 제품
UniEye가 검사 가능성, 장비 구성, 광학/알고리즘 방향, MES/PLC 연동 범위를 함께 검토합니다.