공정/불량 유형 확인
검사 대상, 주요 결함, 라인 조건을 먼저 정리합니다.
Industrial Machine Vision Inspection & Metrology
고속 제조라인의 불량 검사와 두께 계측을 공정 조건에 맞게 설계합니다.
R2R·SMT·MLCC·코팅/필름 공정을 위한 AI 비전검사·정밀계측 시스템
검사 대상, 라인 속도, 결함 유형, 광학 조건, MES/PLC 연동 범위까지 함께 검토해 실제 생산라인에 맞는 검사 시스템을 제안합니다.
High-speed imagingOptics & lightingAI inspection algorithmsMetrology & line integration
Inspection FrameRUN
DEFECT · pinhole
inspection result data
Line Scan · OCT · MES/PLC ready
R2R
200m/min
고속 필름·코팅 라인 검사 대응
Pattern
5㎛/px
MLCC·인쇄 패턴 고해상도 검사
Metrology
0.5~60㎛
OCT 기반 코팅·필름 두께 측정
Integration
MES/PLC
검사 결과·리포트·생산 데이터 연동
샘플 검토부터 라인 적용까지
바로 장비를 구매하는 흐름이 아니라, 공정 조건과 샘플을 함께 확인하며 적용 가능성을 검토합니다.
샘플 이미지·조건 공유
정상/불량 이미지와 속도, 폭, 해상도 요구를 전달합니다.
광학·알고리즘 검토
조명, 카메라, 계측 센서, 판정 로직을 공정에 맞춰 검토합니다.
샘플 평가 또는 PoC
검출 가능성과 오검/미검 리스크를 실제 데이터로 확인합니다.
장비 구성·연동 제안
검사 UI, 리포트, PLC/MES 연동 범위까지 제안합니다.
Solutions
공정별 검사 문제에 맞춘 UniEye 솔루션
제품명을 몰라도 공정과 불량 유형으로 적합한 UniEye 솔루션을 찾을 수 있습니다.
ProcessDefect · ChallengeSolution
R2R 필름/코팅
이물, 스크래치, 핀홀, 미코팅, 엣지 이물
R2R 필름·코팅 검사 →
MLCC/인쇄 패턴
미인쇄, 번짐, 마진, 위치 편차, OCR/OCV
MLCC·인쇄 패턴 검사 →
두께·광학 계측
코팅층, 다층 필름, 투명 소재 두께·투과율
두께·광학 계측 →
SMT/PCB
컨포멀 코팅, 부품 유무/방향, LED 점등
SMT·PCB 검사 →
특수 공정
치수, 형상, 정렬, 회전 검사, 공정 모니터링
맞춤형 비전검사·연동 →
Connected Factory 운영
분산된 검사·설비·물류 상태, 알람, Lot 추적
Nexfara ACS Domain →
Nexfara · Industrial Integration & Control
장비 연결부터 실행·운영까지 하나의 흐름으로
EdgeOn이 레거시 장비를 표준 연결 자산으로 전환하고, Link가 실행 시스템과 상위 시스템을 연결합니다. ACS·WCS Domain 실행 영역은 Nexfara 적용 또는 기존/벤더 시스템 연동 중에서 프로젝트 범위에 맞게 선택합니다.
Nexfara 통합 솔루션 보기 →01
EdgeOn · Link 연결·통합
02
Open Execution: ACS/WCS Domain 선택
03
Orchestrator · Monitor/Sim 운영 확장
04
Correlation ID 기반 E2E 추적
솔루션별 대표 제품군
제품명을 모두 나열하기보다 고객의 공정 문제를 먼저 분류합니다. 각 제품군 상세에서 관련 제품과 적용 기술을 확인할 수 있습니다.
UniScan-S · SP · F · FishEye · UniScan-E
R2R 필름·코팅 검사 제품군
이물, 스크래치, 핀홀, 미코팅, 얼룩, 엣지 이물, 위치 편차 등 고속 웹 공정의 표면 결함과 기준 위치를 검사·계측하는 제품군입니다.
R2RFilmSurface defect
제품군 상세 보기 →
UniScan-G · PX · PC · PS · StampEye
MLCC·인쇄 패턴 검사 제품군
MLCC, 필름, 패키징, 마킹 공정에서 미인쇄, 번짐, 튐, 핀홀, 마진, 위치 편차, OCR/OCV 상태를 검사하는 제품군입니다.
MLCCPrintingPattern
제품군 상세 보기 →
UniScan-T · ST · TX · V
두께·광학 계측 제품군
OCT, 광간섭, Confocal, Laser 기반으로 코팅층, 다층 필름, 투명 소재의 두께와 투과율을 비접촉으로 측정하는 제품군입니다.
OCTThicknessOptical
제품군 상세 보기 →
UniCIM · UniS-A · UniS-L
SMT·PCB 검사 제품군
컨포멀 코팅, 부품 유무/방향, LED 점등, Repair/SPC/MES 흐름을 지원하는 전장·PCB 후공정 검사 제품군입니다.
PCBCoatingMES/SPC
제품군 상세 보기 →
Motor Inspector · Die-cut Tape · PanelEye · UniView
맞춤형 비전검사·연동 제품군
표준 장비로 설명하기 어려운 치수, 형상, 정렬, 회전 검사, 타발 검사, 공정 모니터링 과제를 프로젝트별로 설계하는 제품군입니다.
CustomAlignmentIntegration
제품군 상세 보기 →
EdgeOn · Link · Orchestrator · Monitor/Sim · UniACS
Nexfara 산업 통합·제어 제품군
레거시 장비 연결(EdgeOn), 시스템 통합(Link), 선택형 조정·관제(Orchestrator·Monitor/Sim)와 ACS 실행 영역을 프로젝트 범위에 맞게 조합하는 산업 통합·제어 제품군입니다.
IntegrationEdgeOnACS
제품군 상세 보기 →
세부 모델은 각 제품군/솔루션 상세 페이지에서 공정 조건과 함께 확인할 수 있습니다.
광학부터 AI, 라인 연동까지 통합 설계
핵심 기술은 별도 상세 페이지에서 설명하고, 메인에서는 고객이 이해하기 쉬운 차별화 포인트만 압축해 보여줍니다.
Inspection Architecture
광학/영상 → 판정/계측 → 생산 데이터 연동
01
고속 영상 획득
라인스캔, 트리거, 조명 제어와 영상 파이프라인을 공정 속도에 맞춰 구성합니다.
Line scanTriggerR2R
기술 상세 보기 →
02
광학·조명 설계
소재와 결함 특성에 맞춰 반사, 투과, 산란, 동축 조명을 설계해 결함 대비를 확보합니다.
LensLightingContrast
기술 상세 보기 →
03
AI·검사 알고리즘
Rule-based 판정과 딥러닝 분류를 결합해 불량 검출, 분류, 오검 저감을 지원합니다.
Rule + AIClassificationReport
기술 상세 보기 →
04
계측·라인 연동
OCT/3D/두께 계측 결과를 MES, PLC, SPC, 리포트 데이터로 연결합니다.
OCT/3DMES/PLCSPC
기술 상세 보기 →
공정 문제를 실제 검사 시스템으로 해결한 사례
실제 제조 공정에서 요구된 검사 문제를 중심으로 적용 방식과 기대 효과를 정리했습니다.
MLCC / 전자부품
S사 MLCC 인쇄 검사 시스템
MLCC 인쇄 공정에서 미인쇄, 번짐, 핀홀, 마진 이상과 같은 반복 패턴 불량을 고속으로 검출해야 했습니다.
사례 상세 보기 →
광학필름 / R2R
광학 필름 공정 검사 시스템
광학 필름 생산라인에서 이물, 스크래치, 기포, 얼룩 등 표면 결함을 고속 이송 중 안정적으로 검출해야 했습니다.
사례 상세 보기 →
의약용 패치 / 코팅
파스 약재 도포 공정 두께 측정기
약재 도포 범위와 코팅 균일성이 중요한 패치 제조 공정에서 비접촉 두께 모니터링이 필요했습니다.
사례 상세 보기 →
필름 코팅 / R2R 계측
필름 코팅 OCT 두께 측정 시스템
투명 또는 다층 필름 코팅 공정에서 코팅층 두께 변화를 비접촉으로 연속 측정해야 했습니다.
사례 상세 보기 →
Next Step
검사하고 싶은 공정과 샘플 이미지를 알려주세요.
UniEye가 검사 가능성, 장비 구성, 광학/알고리즘 방향, MES/PLC 연동 범위를 함께 검토합니다.
01
공정 조건 공유
검사 대상, 라인 속도, 결함 유형, 샘플 이미지를 알려주세요.
02
검사 가능성 검토
광학/조명, 알고리즘, 계측 방식, 데이터 연동 범위를 검토합니다.
03
제안 및 PoC
샘플 평가 또는 PoC 후 장비 구성과 구축 범위를 제안합니다.